AMD Bergamo (97x4)
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Overview
AMD EPYC 97x4 시리즈(Bergamo)는 2024년 출시된 4nm 데이터센터용 CPU로, 최대 128코어를 갖춘 AMD EPYC 패밀리입니다.
Summary
- 무엇인가? AMD 4nm 데이터센터 CPU — EPYC Bergamo(97x4 시리즈), Zen 5 아키텍처
- 왜 필요한가? 클라우드, 가상화, 컨테이너 워크로드용 초고코어 솔루션
- 언제 사용하는가? 클라우드 인프라, 대용량 가상화, 컨테이너 오케스트레이션
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Purpose
이 문서가 존재하는 이유
- Goal: EPYC Bergamo(97x4 시리즈)의 제품 라인업, 스펙, 주요 특징 설명
- Scope: Bergamo CPU 모델별 스펙, 코어 구성, TDP, 캐시, 클럭
- Non-goals: Genoa(9004) 상세 아키텍처, Turin(9005) 아키텍처
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Key Concepts
| Concept | Description | Related |
|---|---|---|
| EPYC Bergamo | AMD 4nm 데이터센터 CPU (97x4 시리즈), Zen 5 아키텍처 | AMD EPYC |
| Zen 5 | Bergamo의 CPU 코어 아키텍처 — IPC 개선 | AMD EPYC |
| DDR5-5600 | 12채널 메모리 — 최대 6TB/소켓 | RAM Generations |
| PCIe Gen 5 | 128개 레인 — 단일/듀얼 소켓 모두 지원 | PCIe |
| 4nm 공정 | TSMC 4nm 공정 — 전력 효율성 향상 | Semiconductor |
| TDP | Thermal Design Power — 열 설계 전력 | Thermodynamics |
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Architecture
EPYC Bergamo 아키텍처:
graph TD
A[EPYC Bergamo 97x4] --> B[8x 4nm CPU Chiplets]
B --> C[최대 128코어 / 256스레드]
A --> D[1x 14nm I/O Die]
D --> E[메모리 컨트롤러]
D --> F[PCIe Gen 5 컨트롤러]
D --> G[Infinity Fabric 인터페이스]
E --> H[12채널 DDR5-5600]
F --> I[128개 PCIe Gen 5 레인]
G --> J[듀얼 소켓 연결]
J --> K[최대 256코어 / 512스레드]---
Workflow
EPYC Bergamo 시스템 구성 흐름:
- Bergamo CPU 선택 (코어 수, TDP, 단일/듀얼 소켓)
- 마더보드 호환성 확인 (SP6 소켓)
- 메모리 구성 (12채널 DDR5-5600 ECC)
- PCIe 장치 연결 (최대 128개 레인)
- 듀얼 소켓 구성 시 Infinity Fabric 설정
- BIOS/UEFI 업데이트
| Stage | Input | Output |
|---|---|---|
| CPU Selection | 워크로드 요구사항 | 코어 수/소켓 수 결정 |
| Motherboard | SP6 소켓 호환 보드 | 플랫폼 선택 |
| Memory Config | 12채널 DDR5-5600 ECC | 최대 6TB/소켓 |
| PCIe Config | 최대 128개 레인 | GPU/NVMe/네트워킹 |
| Dual Socket | Infinity Fabric 연결 | 최대 256코어/512스레드 |
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Detailed Explanation
Bergamo 아키텍처
AMD EPYC 97x4 시리즈 프로세서는 클라우드 및 가상화 워크로드를 위해 설계되었습니다. 4nm 공정과 Zen 5 아키텍처를 기반으로 높은 코어 밀도와 전력 효율성을 제공합니다.
주요 기능
- 최대 128코어 / 256스레드 — 단일 소켓
- 최대 256코어 / 512스레드 — 듀얼 소켓
- 128개 PCIe Gen 5 레인 — 단일/듀얼 소켓 모두 지원
- 12채널 DDR5-5600 ECC — 최대 6TB/소켓
- Infinity Fabric — 듀얼 소켓 간 통신 프로토콜
- Zen 5 아키텍처 — Zen 4 대비 IPC 개선
- 4nm 공정 — TSMC 4nm — 전력 효율성 향상
Bergamo 시리즈 라인업
| Name | Cores | Threads | Max Boost | Base Clock | L3 Cache | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EPYC 9755 | 128 | 256 | 3.1 GHz | 2.0 GHz | 384 MB | 360W |
| EPYC 9754 | 128 | 256 | 3.1 GHz | 2.0 GHz | 384 MB | 350W |
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Configuration
기본 시스템 구성
CPU: AMD EPYC 97x4 (Bergamo, 97x4 시리즈)
메모리: 12채널 DDR5-5600 ECC REG
PCIe: 128개 Gen 5 레인
소켓: SP6
TDP: 350W - 360W (모델별 상이)
듀얼 소켓 구성
CPU 1 ↔ CPU 2: Infinity Fabric (64개 예약 레인)
듀얼 소켓 시 PCIe 레인: 64개 (각 소켓당)
최대 코어: 256코어 / 512스레드
최대 메모리: 12TB (6TB x 2)
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Examples
Example 1: EPYC Bergamo 9754 (128코어)
CPU: AMD EPYC 9754 (128코어/256스레드)
클럭: 2.0 GHz (Base) / 3.1 GHz (Boost)
TDP: 350W
메모리: 12채널 DDR5-5600
PCIe: 128개 Gen 5 레인
용도: 클라우드, 가상화, 컨테이너
Example 2: EPYC Bergamo 9755 (128코어)
CPU: AMD EPYC 9755 (128코어/256스레드)
클럭: 2.0 GHz (Base) / 3.1 GHz (Boost)
TDP: 360W
메모리: 12채널 DDR5-5600
PCIe: 128개 Gen 5 레인
용도: 대용량 클라우드, HPC
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Best Practices
- BIOS/UEFI를 최신 버전으로 업데이트 — Bergamo 호환성 개선
- 12채널 모두 메모리 설치 — 대역폭 최적화
- ECC REG 메모리 사용 — 서버 안정성
- PCIe Gen 5 장치 사용 — 최대 대역폭 활용
- 듀얼 소켓 구성 시 Infinity Fabric 케이블 확인
- 열 관리 철저히 — 128코어 CPU는 높은 발열
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Limitations
- 듀얼 소켓 시 PCIe 레인 절반 손실 (64개만 사용)
- 일부 마더보드에서 128코어 완전 지원 안 할 수 있음
- Intel Xeon Scalable 6세대와 경쟁 시 벤치마크 결과 상이
- DDR5 메모리 비용이 DDR4보다 높음
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References
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Related Pages
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