AMD Bergamo (97x4)

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Overview

AMD EPYC 97x4 시리즈(Bergamo)는 2024년 출시된 4nm 데이터센터용 CPU로, 최대 128코어를 갖춘 AMD EPYC 패밀리입니다.

Summary

  • 무엇인가? AMD 4nm 데이터센터 CPU — EPYC Bergamo(97x4 시리즈), Zen 5 아키텍처
  • 왜 필요한가? 클라우드, 가상화, 컨테이너 워크로드용 초고코어 솔루션
  • 언제 사용하는가? 클라우드 인프라, 대용량 가상화, 컨테이너 오케스트레이션


Purpose

이 문서가 존재하는 이유

  • Goal: EPYC Bergamo(97x4 시리즈)의 제품 라인업, 스펙, 주요 특징 설명
  • Scope: Bergamo CPU 모델별 스펙, 코어 구성, TDP, 캐시, 클럭
  • Non-goals: Genoa(9004) 상세 아키텍처, Turin(9005) 아키텍처


Key Concepts

Concept Description Related
EPYC Bergamo AMD 4nm 데이터센터 CPU (97x4 시리즈), Zen 5 아키텍처 AMD EPYC
Zen 5 Bergamo의 CPU 코어 아키텍처 — IPC 개선 AMD EPYC
DDR5-5600 12채널 메모리 — 최대 6TB/소켓 RAM Generations
PCIe Gen 5 128개 레인 — 단일/듀얼 소켓 모두 지원 PCIe
4nm 공정 TSMC 4nm 공정 — 전력 효율성 향상 Semiconductor
TDP Thermal Design Power — 열 설계 전력 Thermodynamics


Architecture

EPYC Bergamo 아키텍처:

graph TD
    A[EPYC Bergamo 97x4] --> B[8x 4nm CPU Chiplets]
    B --> C[최대 128코어 / 256스레드]
    A --> D[1x 14nm I/O Die]
    D --> E[메모리 컨트롤러]
    D --> F[PCIe Gen 5 컨트롤러]
    D --> G[Infinity Fabric 인터페이스]
    E --> H[12채널 DDR5-5600]
    F --> I[128개 PCIe Gen 5 레인]
    G --> J[듀얼 소켓 연결]
    J --> K[최대 256코어 / 512스레드]


Workflow

EPYC Bergamo 시스템 구성 흐름:

  1. Bergamo CPU 선택 (코어 수, TDP, 단일/듀얼 소켓)
  2. 마더보드 호환성 확인 (SP6 소켓)
  3. 메모리 구성 (12채널 DDR5-5600 ECC)
  4. PCIe 장치 연결 (최대 128개 레인)
  5. 듀얼 소켓 구성 시 Infinity Fabric 설정
  6. BIOS/UEFI 업데이트
Stage Input Output
CPU Selection 워크로드 요구사항 코어 수/소켓 수 결정
Motherboard SP6 소켓 호환 보드 플랫폼 선택
Memory Config 12채널 DDR5-5600 ECC 최대 6TB/소켓
PCIe Config 최대 128개 레인 GPU/NVMe/네트워킹
Dual Socket Infinity Fabric 연결 최대 256코어/512스레드


Detailed Explanation

Bergamo 아키텍처

AMD EPYC 97x4 시리즈 프로세서는 클라우드 및 가상화 워크로드를 위해 설계되었습니다. 4nm 공정과 Zen 5 아키텍처를 기반으로 높은 코어 밀도와 전력 효율성을 제공합니다.

주요 기능

  • 최대 128코어 / 256스레드 — 단일 소켓
  • 최대 256코어 / 512스레드 — 듀얼 소켓
  • 128개 PCIe Gen 5 레인 — 단일/듀얼 소켓 모두 지원
  • 12채널 DDR5-5600 ECC — 최대 6TB/소켓
  • Infinity Fabric — 듀얼 소켓 간 통신 프로토콜
  • Zen 5 아키텍처 — Zen 4 대비 IPC 개선
  • 4nm 공정 — TSMC 4nm — 전력 효율성 향상

Bergamo 시리즈 라인업

Name Cores Threads Max Boost Base Clock L3 Cache TDP
EPYC 9755 128 256 3.1 GHz 2.0 GHz 384 MB 360W
EPYC 9754 128 256 3.1 GHz 2.0 GHz 384 MB 350W


Configuration

기본 시스템 구성

CPU: AMD EPYC 97x4 (Bergamo, 97x4 시리즈)
메모리: 12채널 DDR5-5600 ECC REG
PCIe: 128개 Gen 5 레인
소켓: SP6
TDP: 350W - 360W (모델별 상이)

듀얼 소켓 구성

CPU 1 ↔ CPU 2: Infinity Fabric (64개 예약 레인)
듀얼 소켓 시 PCIe 레인: 64개 (각 소켓당)
최대 코어: 256코어 / 512스레드
최대 메모리: 12TB (6TB x 2)


Examples

Example 1: EPYC Bergamo 9754 (128코어)

CPU: AMD EPYC 9754 (128코어/256스레드)
클럭: 2.0 GHz (Base) / 3.1 GHz (Boost)
TDP: 350W
메모리: 12채널 DDR5-5600
PCIe: 128개 Gen 5 레인
용도: 클라우드, 가상화, 컨테이너

Example 2: EPYC Bergamo 9755 (128코어)

CPU: AMD EPYC 9755 (128코어/256스레드)
클럭: 2.0 GHz (Base) / 3.1 GHz (Boost)
TDP: 360W
메모리: 12채널 DDR5-5600
PCIe: 128개 Gen 5 레인
용도: 대용량 클라우드, HPC


Best Practices

  • BIOS/UEFI를 최신 버전으로 업데이트 — Bergamo 호환성 개선
  • 12채널 모두 메모리 설치 — 대역폭 최적화
  • ECC REG 메모리 사용 — 서버 안정성
  • PCIe Gen 5 장치 사용 — 최대 대역폭 활용
  • 듀얼 소켓 구성 시 Infinity Fabric 케이블 확인
  • 열 관리 철저히 — 128코어 CPU는 높은 발열


Limitations

  • 듀얼 소켓 시 PCIe 레인 절반 손실 (64개만 사용)
  • 일부 마더보드에서 128코어 완전 지원 안 할 수 있음
  • Intel Xeon Scalable 6세대와 경쟁 시 벤치마크 결과 상이
  • DDR5 메모리 비용이 DDR4보다 높음


References


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Knowledge Graph

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