Cold Plate
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Cold Plate
Overview
Cold Plate(냉각판)는 CPU/GPU 등 발열 부품에 직접 접촉하여 열을 전달하는 금속 판. 수냉식 냉각 시스템의 핵심 구성 요소로, 열전도율이 높은 구리 또는 알루미늄으로 제작.
Summary
- * 무엇인가? CPU/GPU에 직접 부착하는 금속 냉각판. 수냉 시스템의 첫 단계
- * 왜 필요한가? 발열 부품의 열을 냉각수로 직접 전달. 열 저항 최소화
- * 언제 사용하는가? 수냉식 CPU/GPU 쿨러, 액티브 냉각 서버, HPCMATE 수냉 솔루션
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Purpose
이 문서가 존재하는 이유
- Goal: Cold Plate의 개념, 사용법, 설정 가이드 제공
- Scope: 기본 개념, 설치/설정, 사용 예제, 모범 사례
- Non-goals: 고급 커스터마이징, 내부 소스 코드 분석
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Key Concepts
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Architecture
Cold Plate는 CPU/GPU 위에 직접 부착. Thermal Interface Material(TIM)을 통해 열을 전달. 내부 미세 채널을 통해 냉각수가 흐르며 열을 흡수. 냉각수는 펌프를 통해 CDU로 이동.
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Workflow
1. 1. CPU/GPU에 TIM(열전도 그리스) 도포
2. 2. Cold Plate 정렬 및 고정 (ね지/클립)
3. 3. 냉각관 연결 (입구/출구)
4. 4. 냉각수 순환 테스트 (누출 확인)
5. 5. 온도 모니터링 (정상: CPU 60-70°C, GPU 65-75°C)
6. 6. 부하 테스트 (100% CPU/GPU 사용 시 온도 확인)
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Configuration
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Best Practices
- TIM 두께 0.1mm 이하로 균일 도포
- ね지 토크 일정하게 (교차 순서로 tightening)
- 냉각수 순환 전 누출 테스트 필수
- 정기적인 TIM 교체 (1-2년 주기)
- HPCMATE 수냉 솔루션과 호환 Cold Plate 사용 권장
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Limitations
- CPU/GPU 형태에 따라 Cold Plate 설계 필요
- 대형 GPU(H100 등)는 다중 Cold Plate 필요
- TIM 노화 시 열 저항 증가
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References
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