CoolUX
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HPCMATE CoolUX
In brief : CoolUX는, 2017년부터 개발 및 상용화한 수냉식 랙서버 CoolGX의 기술과 노하우를 확장하여 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다.
CoolUX 역사
- 2023 조달청 혁신제품 선정 (인증번호 : 2023-126, 상품분류번호 : 9943223301, 상품식별번호 : 24601448)
- 2023년 CoolUX를 기반 수냉식 마이크로데이터센터 솔루션 UCM 상용화
- 2022년 중소기업청 R&D 연구과제 수행 및 성공
- 2021년 특허등록
CoolUX 특징
HPC 서버의 대표적 문제점
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.
- 고성능 서버 평균 운전 평균소음 75dBA~95dBA 수준으로 청각 장애 유발
- 서버 냉각비용 증가로 에너지사용효율(PUE) 감소
- 버려지는 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
- 높고 넓은 방열판으로 서버 폼펙터 대형화, 공간활용 측면의 낮은 밀집도
공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W
CoolUX 효과
- 오피스 슈퍼컴퓨팅
- 열배출구만 있으면 어디라도 설치/운전 가능
- 사용자 정의형 마이크로 데이터센터 클러스터 구성 지원 (UCM 참조)
- 호환성
- 상용 수냉식 서버 폼펙터 100% 호환 (IBM, Intel, Dell등)
- 상용 공냉식서버 폼펙터 85%이상 수냉식 전환 가능 (HPCMATE가 지원합니다)
- CoolUX Ready 폼펙터 100% 호환 (CoolUX 전용 서버 폼팩터)
- 소음감소
- 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90% 감소
- 밀집도 증가
- 고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음
- 부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능
- 초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상
1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능
- 에너지효율 향상
- 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가
- 고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속
- 탄소배출량 감소
CoolUX의 구성
CoolUX는 다양한 구성요소를 효율적으로 연결한 융합시스템으로 하드웨어와 소프트웨어로 구성.
| 구성 | 기능 | 기타 |
|---|---|---|
| 펌프어레이 | 냉각수 순환 (35LPM/1.6Bar) | 기타옵션 40LPM, 2.4Bar |
| 열교환시스템 | Heat to air | 기타옵션 Liquid to Liquid 열교환시스템 TEC 열교환시스템 |
| 랙 / 확장유닛 | 랙(19“x42Ux1000mm) + 확장유닛 (냉각수탱크, CDU, 배관 탑재) | 기타옵션 19“x42Ux1200mm 19“x23Ux1000mm 19“x23Ux1200mm |
| UCM 헤드노드 | 열관리 소프트웨어를 내장한 어플라이언스 | UCM (Universal Cluster Management), 기본 Active Thermal Management외 사용자 선택 가능한 플러그인들로 사용자정의형 마이크로데이터센터 클러스트 구축 지원 (상세내용 UCM 참고) |
기타
CoolUX 관련 문의는 sales@hpcmate.com으로 메일 보내주세요.