CoolUX: Difference between revisions

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==HPCMATE CoolUX==
==HPCMATE CoolUX==
2018년부터 수냉식 랙서버 시스템 솔루션 - CoolGX - 개발 및 상용화의 기술과 노하우를 바탕으로, CoolUX는 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 액체냉각 시스템 솔루션입니다.
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In brief : CoolUX는, 2017년부터 개발 및 상용화한 수냉식 랙서버 CoolGX의 기술과 노하우를 확장하여 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다.  


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== CoolUX 역사 ==


=== HPC 서버 문제점 ===
* '''2023 조달청 혁신제품 선정 (인증번호 : 2023-126, 상품분류번호 : 9943223301, 상품식별번호 : 24601448)'''
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.  
* 2023년 '''CoolUX를 기반 수냉식 마이크로데이터센터 솔루션 [[UCM]] 상용화'''
# 고성능 서버 평균 운전 소음은 75dBA ~ 95dBA로 청각 장애 유발
* 2022년 중소기업청 R&D 연구과제 수행 및 성공
# 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 낮은 밀집도
* 2021년 특허등록
     공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W  
 
# 고성능 서버 냉각으로 심각한 냉각비용 증가 및 에너지효율(PUE) 감소 
== CoolUX  특징 ==
# 낮은 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
 
=== HPC 서버의 대표적 문제점 ===
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.
 
# 고성능 서버 평균 운전 평균소음 75dBA~95dBA 수준으로 청각 장애 유발
# 서버 냉각비용 증가로 에너지사용효율(PUE) 감소 
# 버려지는 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
# 높고 넓은 방열판으로 서버 폼펙터 대형화, 공간활용 측면의 낮은 밀집도
     공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W  
 
=== CoolUX 효과 ===
*<strong>오피스 슈퍼컴퓨팅</strong>
** 열배출구만 있으면 어디라도 설치/운전 가능
** 사용자 정의형 마이크로 데이터센터 클러스터 구성 지원 ([[UCM]] 참조)
*<strong>호환성</strong>
** 상용 수냉식 서버 폼펙터 100% 호환 (IBM, Intel, Dell등)
** 상용 공냉식서버 폼펙터 85%이상 수냉식 전환 가능 (HPCMATE가 지원합니다)
** CoolUX Ready 폼펙터 100% 호환 (CoolUX 전용 서버 폼팩터)
*<strong>소음감소</strong>
** 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90% 감소
 
*<strong>밀집도 증가</strong>
**고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음
**부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능
**초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상
    1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능
*<strong>에너지효율 향상</strong>   
**집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가
**고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속
**탄소배출량 감소


=== CoolUX의 구성 ===
=== CoolUX의 구성 ===
CoolUX는 다양한 구성요소를 효율적으로 연결한 융합시스템으로 하드웨어와 소프트웨어로 구성.
{| class="wikitable" style="margin:auto"
|+ CoolUX 구성
|-
! 구성 !! 기능 !! 기타
|-
| style="width: 10%;text-align:center" | 펌프어레이 || 냉각수 순환 (35LPM/1.6Bar) || 기타옵션<br/>40LPM, 2.4Bar
|-
| style="width: 10%;text-align:center" | 열교환시스템 || Heat to air || 기타옵션<br/>Liquid to Liquid 열교환시스템<br/>TEC 열교환시스템
|-
| style="width: 10%;text-align:center" | 랙 / 확장유닛 || 랙(19“x42Ux1000mm) + 확장유닛 (냉각수탱크, CDU, 배관 탑재) || 기타옵션<br/>19“x42Ux1200mm<br/>19“x23Ux1000mm<br/>19“x23Ux1200mm
|-
| style="width: 10%;text-align:center" | UCM 헤드노드 || 열관리 소프트웨어를 내장한 어플라이언스 || UCM (Universal Cluster Management), 기본 Active Thermal Management외 사용자 선택 가능한 플러그인들로 사용자정의형 마이크로데이터센터 클러스트 구축 지원 (상세내용 [[UCM]] 참고)
|}


=== 기타 ===
CoolUX 관련 문의는 <strong style="color: blue">sales@hpcmate.com</strong>으로 메일 보내주세요.


==Reference==
<references />
[[category : article]]
[[category : article]]
[[category : tech]]
[[category : tech]]
[[category : HPCMATE]]
[[category : HPCMATE]]

Latest revision as of 12:52, 7 October 2023

HPCMATE CoolUX

Cux rack.png

In brief : CoolUX는, 2017년부터 개발 및 상용화한 수냉식 랙서버 CoolGX의 기술과 노하우를 확장하여 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다.

CoolUX 역사

  • 2023 조달청 혁신제품 선정 (인증번호 : 2023-126, 상품분류번호 : 9943223301, 상품식별번호 : 24601448)
  • 2023년 CoolUX를 기반 수냉식 마이크로데이터센터 솔루션 UCM 상용화
  • 2022년 중소기업청 R&D 연구과제 수행 및 성공
  • 2021년 특허등록

CoolUX 특징

HPC 서버의 대표적 문제점

CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.

  1. 고성능 서버 평균 운전 평균소음 75dBA~95dBA 수준으로 청각 장애 유발
  2. 서버 냉각비용 증가로 에너지사용효율(PUE) 감소
  3. 버려지는 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
  4. 높고 넓은 방열판으로 서버 폼펙터 대형화, 공간활용 측면의 낮은 밀집도
    공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W

CoolUX 효과

  • 오피스 슈퍼컴퓨팅
    • 열배출구만 있으면 어디라도 설치/운전 가능
    • 사용자 정의형 마이크로 데이터센터 클러스터 구성 지원 (UCM 참조)
  • 호환성
    • 상용 수냉식 서버 폼펙터 100% 호환 (IBM, Intel, Dell등)
    • 상용 공냉식서버 폼펙터 85%이상 수냉식 전환 가능 (HPCMATE가 지원합니다)
    • CoolUX Ready 폼펙터 100% 호환 (CoolUX 전용 서버 폼팩터)
  • 소음감소
    • 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90% 감소
  • 밀집도 증가
    • 고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음
    • 부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능
    • 초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상
    1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능
  • 에너지효율 향상
    • 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가
    • 고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속
    • 탄소배출량 감소

CoolUX의 구성

CoolUX는 다양한 구성요소를 효율적으로 연결한 융합시스템으로 하드웨어와 소프트웨어로 구성.

CoolUX 구성
구성 기능 기타
펌프어레이 냉각수 순환 (35LPM/1.6Bar) 기타옵션
40LPM, 2.4Bar
열교환시스템 Heat to air 기타옵션
Liquid to Liquid 열교환시스템
TEC 열교환시스템
랙 / 확장유닛 랙(19“x42Ux1000mm) + 확장유닛 (냉각수탱크, CDU, 배관 탑재) 기타옵션
19“x42Ux1200mm
19“x23Ux1000mm
19“x23Ux1200mm
UCM 헤드노드 열관리 소프트웨어를 내장한 어플라이언스 UCM (Universal Cluster Management), 기본 Active Thermal Management외 사용자 선택 가능한 플러그인들로 사용자정의형 마이크로데이터센터 클러스트 구축 지원 (상세내용 UCM 참고)

기타

CoolUX 관련 문의는 sales@hpcmate.com으로 메일 보내주세요.

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