CoolUX: Difference between revisions
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2018년부터 수냉식 랙서버 시스템 솔루션 - CoolGX - 개발 및 상용화의 기술과 노하우를 바탕으로, CoolUX는 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 액체냉각 시스템 솔루션입니다. | 2018년부터 수냉식 랙서버 시스템 솔루션 - CoolGX - 개발 및 상용화의 기술과 노하우를 바탕으로, CoolUX는 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다. | ||
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=== HPC | === HPC 서버의 대표적 문제점 === | ||
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다. | CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다. | ||
# 고성능 서버 평균 운전 소음은 75dBA ~ 95dBA로 청각 장애 유발 | |||
# 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 낮은 밀집도 | # 고성능 서버 평균 운전 소음은 평균 75dBA ~ 95dBA로 청각 장애 유발 | ||
# 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 대형화로 공간활용 측면의 낮은 밀집도 | |||
공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W | 공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W | ||
# 고성능 서버 냉각으로 심각한 냉각비용 증가 및 에너지효율(PUE) 감소 | # 고성능 서버 냉각으로 심각한 냉각비용 증가 및 에너지효율(PUE) 감소 | ||
# 낮은 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가 | # 낮은 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가 | ||
=== CoolUX 도입 효과 === | |||
CoolUX의 도입으로 HPC 서버의 대표적 문제들을 해결할 수 있습니다. | |||
# 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90%, 평균 65dBA 이하 유지 | |||
# 밀집도 증가 | |||
##고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음 | |||
##부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능 | |||
##초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상 | |||
1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능 | |||
# 에너지효율 | |||
## 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가 | |||
## 고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속 | |||
## 탄소배출량 감소 | |||
=== CoolUX의 구성 === | === CoolUX의 구성 === | ||
==Reference== | ==Reference== | ||
Revision as of 13:33, 14 March 2023
HPCMATE CoolUX
2018년부터 수냉식 랙서버 시스템 솔루션 - CoolGX - 개발 및 상용화의 기술과 노하우를 바탕으로, CoolUX는 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다.
HPC 서버의 대표적 문제점
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.
- 고성능 서버 평균 운전 소음은 평균 75dBA ~ 95dBA로 청각 장애 유발
- 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 대형화로 공간활용 측면의 낮은 밀집도
공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W
- 고성능 서버 냉각으로 심각한 냉각비용 증가 및 에너지효율(PUE) 감소
- 낮은 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
CoolUX 도입 효과
CoolUX의 도입으로 HPC 서버의 대표적 문제들을 해결할 수 있습니다.
- 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90%, 평균 65dBA 이하 유지
- 밀집도 증가
- 고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음
- 부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능
- 초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상
1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능
- 에너지효율
- 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가
- 고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속
- 탄소배출량 감소