CoolUX: Difference between revisions
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CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다. | CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다. | ||
# 고성능 서버 평균 운전 소음은 평균 75dBA ~ | # 고성능 서버 평균 운전 소음은 평균 75dBA ~ 95dBA 수준으로 청각 장애 유발 | ||
# 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 대형화로 공간활용 측면의 낮은 밀집도 | # 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 대형화로 공간활용 측면의 낮은 밀집도 | ||
공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W | 공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W | ||
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=== CoolUX 효과 === | === CoolUX 효과 === | ||
CoolUX의 도입으로 HPC 서버의 대표적 문제들을 해결할 수 있습니다. | CoolUX의 도입으로 HPC 서버의 대표적 문제들을 해결할 수 있습니다. | ||
*<strong>호환성</strong> | |||
** 상용 수냉식 서버 폼펙터 100% 호환 (IBM, Intel, Dell등) | |||
** 상용 공냉식서버 폼펙터 85%이상 수냉식 전환 가능 | |||
** CoolUX Ready 폼펙터 100% 호환 | |||
*<strong>오피스 슈퍼컴퓨팅</strong> | |||
** 열배출구만 있으면 어디라도 설치/운전 가능 | |||
** 사용자 정의형 마이크로 데이터센터 클러스터 구성 | |||
*<strong>소음감소</strong> | |||
** 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90%, 평균 65dBA 이하 유지 | |||
*<strong>밀집도 증가</strong> | |||
**고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음 | |||
**부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능 | |||
**초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상 | |||
1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능 | 1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능 | ||
*<strong>에너지효율</strong> | |||
** 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가 | |||
**고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속 | |||
**탄소배출량 감소 | |||
=== CoolUX의 구성 === | === CoolUX의 구성 === |
Revision as of 17:52, 14 March 2023
HPCMATE CoolUX
In brief : CoolUX는, 2017년부터 개발 및 상용화한 수냉식 랙서버 CoolGX의 기술과 노하우를 확장하여 HPCMATE에서 독자적으로 개발한 국내 최초/유일(2023년 3월 현재)의 다수의 고성능 컴퓨터 서버를 위한 대규모 모듈식 액체냉각 시스템 솔루션입니다.
HPC 서버의 대표적 문제점
CoolUX는 HPC 서버들에 필연적으로 동반하는 다음의 문제점들을 해결하기 위하여 개발되었습니다.
- 고성능 서버 평균 운전 소음은 평균 75dBA ~ 95dBA 수준으로 청각 장애 유발
- 높고 넓은 방열판에 의한 고성능 서버 폼펙터의 대형화로 공간활용 측면의 낮은 밀집도
공랭식 폼펙터의 일반적 TDP 한계 : 1U – 175W, 2U – 200W, 4U 300W
- 고성능 서버 냉각으로 심각한 냉각비용 증가 및 에너지효율(PUE) 감소
- 낮은 에너지효율로 인한 탄소배출량 증가
CoolUX 효과
CoolUX의 도입으로 HPC 서버의 대표적 문제들을 해결할 수 있습니다.
- 호환성
- 상용 수냉식 서버 폼펙터 100% 호환 (IBM, Intel, Dell등)
- 상용 공냉식서버 폼펙터 85%이상 수냉식 전환 가능
- CoolUX Ready 폼펙터 100% 호환
- 오피스 슈퍼컴퓨팅
- 열배출구만 있으면 어디라도 설치/운전 가능
- 사용자 정의형 마이크로 데이터센터 클러스터 구성
- 소음감소
- 냉각 대상 고성능 서버시스템의 운전소음을 최대 90%, 평균 65dBA 이하 유지
- 밀집도 증가
- 고성능 컴퓨터 시스템 설계 제한점인 TDP(Thermal Design Power) 한계가 없음
- 부피가 큰 방열판 제거로 서버 폼펙터 소형화 가능
- 초소형화 및 초고성능 폼펙터로 공간 밀집도 향상
1U 폼펙터에 최고 사양의 AMD Genoa CPU(400W)를 두 개이상 장착가능
- 에너지효율
- 집중적인 CARC 운전으로 냉각비 50%이상 절감 및 에너지효율 증가
- 고성능 컴퓨터 서버의 쿨링 팬 감속
- 탄소배출량 감소
CoolUX의 구성
CoolUX는 다양한 구성요소를 효율적으로 연결한 융합시스템으로 하드웨어와 소프트웨어로 구성.
구성 | 기능 | 기타 |
---|---|---|
펌프어레이 | 냉각수를 순환시키는 시스템 (35LPM/1.6Bar) | 기타옵션 40LPM, 2.4Bar |
열교환시스템 | Heat to air 방식 열교환시스템 | 기타옵션 Liquid to Liquid 열교환시스템 TEC 열교환시스템 |
랙 / 확장유닛 | 랙(19“x42Ux1000mm) + 액체 냉각을 위한 탱크, CDU, 배관 탑재 확장유닛 | 기타옵션 19“x42Ux1200mm 19“x23Ux1000mm 19“x23Ux1200mm |
UCM 헤드노드 | 액티브 열관리 소프트웨어를 내장한 어플라이언스 | UCM (Universal Cluster Management), 기본 Active Thermal Management이외 사용자 선택 가능한 플러그인들로 사용자정의형 마이크로데이터센터 클러스트 구축 가능 |